3D.

Tao Yan1, Tiankuang Zhou2,3, Yanchen Guo1,4

  • 1Department of Automation, Tsinghua University, Beijing 100084, China.

Science advances
|July 5, 2024
PubMed
概括

研究人员开发了一种全新的全光学芯片组,用于移动机器人的3D感知. 这项技术提供光速处理和超低纳米瓦的功耗,用于高效的深度映射和避开障碍物.