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Yan Shao1,2, Jianfeng Yan1, Yinglin Zhi1

  • 1Department of Materials Science and Engineering, Southern University of Science and Technology, Shenzhen, 518055, China.

Nature communications
|July 19, 2024
PubMed
概括

研究人员开发了一种用于可伸缩电子产品的新型包装基板,增强了机械稳定性和各种材料模块与基板之间的粘附性. 这项创新可以防止分层,从而实现强大且多功能的设备应用.

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