大规模,3D和可伸缩电路的可扩展制造
Dengji Guo1, Taisong Pan1,2, Fan Li1
1School of Materials and Energy, University of Electronic Science and Technology of China, Chengdu, 610054, P. R. China.
Advanced materials (Deerfield Beach, Fla.)
|July 22, 2024
概括
一种新方法使得使用软铜层材料实现大规模的3D伸缩电路 (3D-LSC). 这一突破促进了可穿戴医疗设备和具有高功能密度和批量生产能力的合规电子产品.
科学领域:
- 材料科学 材料科学 材料科学
- 电气工程 电气工程
- 可穿戴技术可穿戴技术
背景情况:
- 可伸缩电子产品对于可穿戴医疗保健和合规整合至关重要.
- 高密度拉伸式设备的可扩展制造对于实际应用至关重要.
研究的目的:
- 报告大规模,3D和可拉伸电路 (3D-LSC) 的综合方法.
- 为了实现先进的可拉伸电子设备的批量生产.
主要方法:
- 使用软铜层 (S-CCL) 采用"造和固化"工艺,用于大型平面互连 (>1米).
- 在多层S-CCL中实现垂直互连的透过,埋藏和盲目通道.
- 使用临时粘合基板来缓解应变引起的错位.
主要成果:
- 证明了超过1米尺度的平面互连的图案.
- 通过多层堆叠和垂直互连实现了高功能密度.
- 实现了用于皮肤贴片的五层伸缩电路的批量生产.
结论:
- 3D-LSC方法提供了一个可扩展的方法来制造复杂的可拉伸电子产品.
- 开发的技术支持用于生理监测和无线供电的微型系统.
- 符合形状的天线和可伸缩的显示器凸显了3D-LSC在大规模应用中的广泛潜力.
