Jiwan Jeon1, Jin-Woo Park1

  • 1Department of Materials Science and Engineering, Yonsei University, Seoul, 03722, Republic of Korea.

Nano letters
|July 23, 2024
PubMed
概括

研究人员开发了一种用于软电子的新型可拉伸互连,使刚性和灵活组件之间能够进行强大的连接. 这一创新提高了可穿戴和可植入技术中的设备性能和制造多功能性.