在SLM合金上对流测试能力的研究
Matúš Geľatko1, Michal Hatala1, František Botko1
1Faculty of Manufacturing Technologies, Technical University of Košice with a Seat in Prešov, 080 01 Prešov, Slovakia.
Materials (Basel, Switzerland)
|July 27, 2024
概括
流测试 (ECT) 可以检测选择性激光化 (SLM) 合金中的缺陷. 本研究验证了ECT的有效性.
科学领域:
- 材料科学 材料科学 材料科学
- 非破坏性测试 不破坏性测试
- 增材制造 增材制造 增材制造
背景情况:
- 电流测试 (ECT) 受到合金中高电导率的挑战.
- 选择性激光化 (SLM) 可以在合金中引入不连续性.
- ECT提供了快速材料识别和SLM部件缺陷检测的潜力.
研究的目的:
- 评估ECT在SLM生产的AlSi10Mg中识别人造缺陷的有效性.
- 为了评估ECT探测器在各种频率范围内的性能,以进行缺陷表征.
- 建立基线数据,以制定SLM合金的ECT方法.
主要方法:
- 使用了三个ECT探头,覆盖0.3-100千赫的频率范围.
- 在SLM AlSi10Mg标本中研究了人工缺陷 (形,孔形,球形腔).
- 对缺陷大小,深度和地下条件 (未化粉末) 的分析信号灵敏度.
主要成果:
- 确定可检测缺陷的最大透深度.
- 确定了最小可检测的口类型和孔类型缺陷.
- 基于缺陷特性和测量条件的特征信号响应.
结论:
- 电磁波测试是一种可行的方法,用于检测SLMAlSi10Mg中的缺陷.
- 特定的ECT探头频率和参数对于有效的缺陷显微镜至关重要.
- 这项研究为增材制造中的基于ECT的质量控制提供了基础数据.


