在使用 Zn-Al 合金填充剂的超声波制 Al/Cu 接头中,声波化诱导的微结构演变
Dan Zhao1, Dan Li1, Yong Xiao1
1School of Materials Science and Engineering, Wuhan University of Technology, Wuhan 430070, China.
Ultrasonics sonochemistry
|July 28, 2024
概括
超声波接通过改变接口层来提高Al/Cu关节的强度. 增加超声波时间将CuZn5转化为稳定的Al4.2Cu3.2Zn0.7层,显著提高拉伸强度.
科学领域:
- 材料科学 材料科学 材料科学
- 金工业是金工业的一个方面.
- 表面工程是什么?表面工程是什么?
背景情况:
- 制造高强度不同金属接头,特别是Al/Cu,是一项挑战.
- 超声波振动提供了一种方法来定制界面反应层.
- 了解超声波接过程中的相位演变对于优化关节特性至关重要.
研究的目的:
- 研究超声波制时间对Al/Cu接头的微观结构和机械性能的影响.
- 分析在超声波炼过程中接口层的相位转换.
- 为了将接口微观结构与关节抗拉强度相关联.
主要方法:
- 在400°C时使用Zn-3Al填充金属对1060Al和T2Cu进行超声波制.
- 变化的超声波振动时间 (2秒和15秒).
- 接接头的微观结构分析和拉力测试.
主要成果:
- 短超声波时间 (2秒) 导致CuZn5金属间化合物 (IMC) 层.
- 延长的超声波时间 (15秒) 将CuZn5层转化为薄的Al4.2Cu3.2Zn0.7 IMC层,具有连贯的接口.
- 15秒制的关节具有89.3MPa的抗拉强度,比2秒制的关节高2.5倍.
结论:
- 超声波振动时间极大地影响了Al/Cu接接头的界面层的相位结构和微观结构.
- 形成一个稳定的Al4.2Cu3.2Zn0.7IMC层和一个匹配的接口显著提高了关节强度.
- 声波化在诱导Cu基板附近的相位过渡中发挥着作用.
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