无接触式集成光子探测器:基本原理,特性和应用
Guangze Wu1,2, Yuanjian Wan1,2, Zhao Wang3,4
1Wuhan National Laboratory for Optoelectronics and School of Optical and Electronic Information, Huazhong University of Science and Technology, Wuhan, 430074, China.
Frontiers of optoelectronics
|August 4, 2024
概括
无接触集成光子探头 (CLIPPs) 为复杂光子集成电路中的芯片内光功率监测提供了一个非侵入性的解决方案. 这项技术可以检测电导率的变化,从而实现精确的信号控制,而无需显著的光学损失.
科学领域:
- 光子学 是一个光子学.
- 集成光学 集成光学 集成光学
- 半导体设备 半导体设备
背景情况:
- 在芯片上的光学功率监测器对于光子集成电路 (PIC) 至关重要.
- 传统的方法会导致显著的光学损失.
- 无接触集成光子探头 (CLIPPs) 由于其非侵入性和CMOS兼容性,提供了一个有前途的替代方案.
研究的目的:
- 审查CLIPP的基本原理,特征和应用.
- 突出CLIPP在传统光学监控技术上的优势.
- 讨论CLIPPs在先进光子电路控制方面的潜力.
主要方法:
- 解释CLIPP概念及其相当的电动模型.
- 详细介绍了用于光学功率检测的阻抗读出方法.
- 总结了CLIPP的特性和性能.
主要成果:
- 通过表面状态吸收 (SSA) 诱导的导电率变化,CLIPP可以间接监测光功率.
- CLIPP与CMOS流程兼容,并提供小型化.
- CLIPP 方便识别和反控制光学信号.
结论:
- 在芯片上的光学监控中,CLIPP代表了重大进步.
- 它们的非侵入性和高效运行是复杂PIC的关键.
- 未来的前景包括在光信号管理中增强功能应用.


