在单晶表面上预制裂纹传播的研究,用于研磨损害分析
Bingyao Zhao1, Ning Huang1, Siyang Dai1
1State Key Laboratory of High-Performance Precision Manufacturing, Department of Mechanical Engineering, Dalian University of Technology, Dalian 116024, China.
Materials (Basel, Switzerland)
|August 10, 2024
概括
粗磨后的残余裂不会显著影响片中的细磨裂深度. 断裂强度的变化可靠地表明裂传播,这对于优化3D芯片制造中的晶圆稀释至关重要.
科学领域:
- 材料科学 材料科学 材料科学
- 机械工程 机械工程
- 制造过程 制造过程 制造过程
背景情况:
- 裂纹的产生和传播对于研磨硬,易碎的材料至关重要.
- 之前存在的粗磨裂纹对细磨裂纹行为的影响还不清楚.
研究的目的:
- 为了研究现有裂的扩散规律在缩下.
- 开发一种方法来确定在研磨过程中裂的传播.
- 评估残留裂纹对后续研磨阶段的影响.
主要方法:
- 使用扩展有限元法 (XFEM) 来建模在缩下裂传播.
- 提出了一种结合痕,预制裂和断裂强度测试的新方法.
- 采用球环法测量晶片的断裂强度变化.
主要成果:
- 预制裂比新产生的裂浅,延伸得更远,但没有超过新的裂深度.
- 更深的预制裂显示出有限的额外扩张.
- 实验结果证实了拟议的裂演变法及其适用于裂损害评估.
- 发现粗磨的残留裂对于预测细磨的最大裂深度是可以忽略的.
结论:
- 断裂强度的变化是裂传播可行性的可靠指标.
- 这项研究为优化3D堆叠芯片制造中的晶片稀释提供了基础.
- 粗磨的剩余裂深度不是预测细磨裂深度的一个重要因素.
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