基于可打印和可拉丝PDMS的粘合剂辅助制造高导电性铜微型图案
Jing Tian1, Sanying Hou1, Lingjie Mao1
1School of Chemistry and Chemical Engineering, University of South China, Hengyang 421001, China.
Journal of colloid and interface science
|August 14, 2024
概括
本研究介绍了一种基于PDMS的新型粘合剂,用于成本效益高的自铜微电路和透明导电膜 (TCF) 的制造. 这种方法克服了传统材料的局限性,为先进的电子产品提供了高导电性和低电阻.
科学领域:
- 材料科学与工程 材料科学与工程
- 纳米技术 纳米技术
- 电子制造业 电子制造业 制造业
背景情况:
- 铜微图案对于高导电性透明导电薄膜 (TCF) 和电子电路至关重要.
- 现有的金属纳米线TCF面临的挑战包括高成本,复杂的接和显著的接触阻力.
- 氧化 (ITO) 仍然是TCF应用中的传统但有限的材料.
研究的目的:
- 开发一种新的,可打印和可拉丝的聚甲基 (PDMS) 基粘合剂,用于高效和经济的铜微型图案制造.
- 克服当前TCF材料和制造工艺的局限性.
- 为了能够创建具有增强性能的自铜微网和电路.
主要方法:
- 使用一种新的添加剂模式技术,使用基于PDMS的粘合剂进行打印和线绘制.
- 在现场减少和固定离子银 (Ag) 在粘合模式上作为催化剂.
- 无电铜沉积 (ECD) 形成高导电性的铜微电路和微网.
主要成果:
- 制造的高导电性铜电路 (1.03 × 10^7 S m^-1) 适用于各种基板.
- 在ECD过程中创建精确的铜微网 (∼50μm) 具有自接接口.
- 在铜网格中实现了超低的方形电阻 (0.45 Ω 平方-1) 和高的传导率 (82.2%) .
结论:
- 拟议的基于PDMS的粘合剂和添加剂图案技术为制造先进的铜微图案提供了一种高效和经济的途径.
- 自能力和最小化的催化剂使用显著提高了制造电路和TCF的性能和成本效益.
- 开发的方法为现有的TCF技术提供了优质的替代方案,在导电性,电阻和透明度方面具有显著的优势.
