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Updated: Jul 26, 2026

Easy and Accurate Mechano-profiling on Micropost Arrays
Published on: November 17, 2015
对非常薄型精细球形球形网格阵列的曲面和可靠性的分析
Chin-Hsin Lo1, Te-Yuan Chang1, Ting-Yu Lee1
1Department of Mechanical Engineering, National Cheng Kung University, Tainan, Taiwan.
预测模拟准确预测集成电路 (IC) 包曲面和可靠性. 这种方法减少了先进的IC包装的昂贵实验,识别了热循环下的关键故障点.
科学领域:
- 材料科学 材料科学 材料科学
- 机械工程 机械工程
- 半导体制造业 半导体制造业
背景情况:
- 传统的IC组件性能和寿命预测实验方法耗时且昂贵.
- 先进的集成电路 (IC) 包装技术需要高效和具有成本效益的分析方法.
- 模拟工具为预测IC组装行业的可靠性和性能提供了可行的替代方案.
研究的目的:
- 建立一个数字分析程序非常薄型细球网格阵列 (VFBGA) 包.
- 使用模拟来预测处理过程中的包曲率和在热循环测试 (TCT) 后的可靠性.
- 通过将曲面趋势与实验数据进行比较来验证模拟的准确性.
主要方法:
- 使用Moldex3D模具模拟软件进行VFBGA包分析.
- 开发了一种数字程序,包括成型,固化,模具后固化 (PMC) 和TCT.
- 应用了Coffin-Manson疲劳寿命模型来评估组件耐力.
主要成果:
- 模拟和实验曲面趋势在温度升高期间显示了类似的模式.
- 在TCT期间确定了铜柱和再分配层 (RDL) 的潜在故障位置.
- 在-65°C时观察到最大的Von Mises应激,预测疲劳寿命为1689个周期 (铜柱) 和9706个周期 (RDL L1).
结论:
- 数字模拟为IC包可靠性评估提供了一种具有成本效益和时间效率的方法.
- 建立的模拟程序准确地预测曲面并识别关键应力区域.
- 模拟结果指导了优化IC包装设计,以提高耐用性和降低故障率.
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