一个新的失控行动计划 (OCAP) 优化半导体制造的晶圆探测过程的效率和质量
Woonyoung Yeo1, Yung-Chia Chang1, Liang-Ching Chen2
1Department of Industrial Engineering and Management, National Yang Ming Chiao Tung University, Hsinchu 300, Taiwan.
Sensors (Basel, Switzerland)
|August 29, 2024
概括
对于半导体晶圆探测,新的失控行动计划 (OCAP) 减少了每周24小时以上的停机时间,并提高了生产. 这种增强的OCAP可以提高制造过程的效率和可靠性.
科学领域:
- 半导体制造业 半导体制造业
- 工业工程 工业工程 工业工程
- 过程控制 过程控制
背景情况:
- 在晶圆探测中,传统的失控行动计划 (OCAP) 是无效的,导致生产延迟和成本增加.
- 现有的OCAP方法往往涉及故障后的冗余步骤,阻碍了最佳的制造性能.
研究的目的:
- 开发和验证半导体晶圆探测的新型失控行动计划 (OCAP).
- 通过积极实施OCAP,提高半导体制造工艺的效率和可靠性.
主要方法:
- 将预防性维护和高级监控等主动措施纳入OCAP.
- 通过全面的实验设置和案例研究实施进行验证.
- 新 OCAP 和传统 OCAP 方法论之间的比较分析.
主要成果:
- 减少了每周超过24小时的机器停机时间.
- 增加了每周约23个晶圆的晶圆生产.
- 提高了探头测试产量平均1.1%,提高了整体设备效率 (OEE).
结论:
- 新的OCAP显著提高了晶圆探测的效率和生产输出.
- 积极的OCAP实施减少了对人类判断的依赖,最大限度地减少了错误.
- 拟议的OCAP提供了一种更有效的方法来管理半导体制造中的偏差.


