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Updated: Jun 13, 2025
09:51
Atom Probe Tomography Studies on the CuIn,GaSe2 Grain Boundaries
Published on: April 22, 2013
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一项关于Pd层厚度对Cu-Ag金属间化合物在结合界面上的性能影响的研究
Junling Fan1, Donglin Yuan1, Juan Du1
1School of Chemical and Environmental Engineering, Jiaozuo University, Jiaozuo 454000, China.
Materials (Basel, Switzerland)
|September 14, 2024
概括
铜 (Cu) 粘接线上的较厚的 (Pd) 涂层在高温储存试验 (HTST) 中显著抑制了铜-银 (Cu-Ag) 金属间化合物的生长. 这可以防止空隙和裂,确保更可靠的粘合接口.
科学领域:
- 材料科学 材料科学 材料科学
- 金工业是金工业的一个方面.
- 表面工程是什么?表面工程是什么?
背景情况:
- 在接口上形成金属间化合物 (IMC) 对电子包装的可靠性至关重要.
- (Pd) 涂层用于铜 (Cu) 结合线,以防止IMC生长.
- 了解Pd厚度在热应力下对Cu-Ag IMCs的影响至关重要.
研究的目的:
- 研究Cu-Ag金属间化合物 (IMC) 的生长规律.
- 为了研究 (Pd) 厚度在Cu-Ag IMCs上的抑制机制.
- 评估高温储存试验 (HTST) 对Pd涂层Cu结合线的影响.
主要方法:
- 高温储存试验 (HTST) 在各种Pd层厚度 (100nm和120nm) 的粘合样本上进行.
- 进行了微观结构分析,以研究基肯达尔效应,空洞,裂和IMC形成.
- 分析了Cu-Ag IMCs的生长动态和形态.
主要成果:
- 在HTST后,Pd100样本 (100nm Pd) 呈现出显著的Kirkendall效应,更大的空隙和裂,以及不均的IMC厚度.
- Pd120样本 (120 nm Pd) 显示了最小的微裂,小的基肯达尔空隙和均的薄薄的IMC层.
- Cu-Ag IMC形成序列:Cu 扩散到 Ag 中形成富含 Ag 的化合物 (CuAg4,CuAg2),随后形成 CuAg.
结论:
- 帕拉涂层有效地抑制了Kirkendall效应,并减缓了Cu-Ag IMC的生长.
- 更薄的Pd层 (100nm) 会导致IMC的快速增长,导致接口缺陷和潜在的分层.
- 优化Pd厚度 (例如120nm) 对于强大可靠的粘合接口至关重要,因为它可以最大限度地减少有害的IMC形成和接口退化.
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