在环境空气中对 (111) 导向的纳米双胞胎Cu基板进行无压AG烧结的结合行为和质量

Xingming Huang1, Wei He1,2, Jialong Liang1,3

  • 1Shenzhen Institute of Advanced Technology, Chinese Academy of Sciences, Shenzhen 518055, China.

PubMed
概括

与多晶铜相比,面向111的纳米双联铜 ((111) nt-Cu) 在银技术中提供了优越的性能. 这项研究表明,通过改善接口连接和剪切强度,它有潜力用于先进的包装.