您也可能阅读
通过共同作者、期刊和引用图与本文相关的文章。
Ha-Je Park1, Yun-Su Koo2, Hee-Yeong Yang1
1Department of Software Convergence Engineering, Inha University, 100 Inha-ro, Michuhol-gu, Incheon 22212, Republic of Korea.
这项研究通过使用机器学习来预测产品缺陷来优化半导体制造. 最好的模型结合了支持向量机 (SVM) 与ADASYN过量采样和MaxAbs缩放,以提高产量和降低成本.
科学领域:
背景情况:
研究的目的:
主要方法:
主要成果:
结论: