通过使用Ag介层连接的Ni-Ti6Al4V材料的微观结构和扩散结合的界面反应的研究

Şükrü Çetinkaya1, Haluk Kejanli1

  • 1Mechanical Department, Engineering Faculty, Dicle University, Diyarbakır 21280, Turkey.

PubMed
概括

本研究探讨了使用银 (Ag) 薄膜将 (Ni) 与合金 (Ti6Al4V) 的扩散结合. 高温显著提高了接口质量和粘合强度,用于增强材料应用.

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