包装RF MEMS开关中的温度效应,采用优化黄金电工艺
Lifeng Wang1, Lili Jiang1,2, Ning Ma1
1Key Laboratory of MEMS of the Ministry of Education, School of Electronic Science & Engineering, Southeast University, Nanjing 210096, China.
Micromachines
|September 28, 2024
概括
这项研究优化了用于射频微电子机械系统 (RF MEMS) 开关的金电,提高了它们的可靠性和性能. 这项研究揭示了温度如何影响开关.
科学领域:
- 材料科学 材料科学 材料科学
- 电气工程 电气工程
- 机械工程 机械工程
背景情况:
- 电金对于射频微电子机械系统 (RF MEMS) 开关至关重要,因为它具有优越的电气,机械和热性能.
- 优化电工艺是提高这些开关可靠性和性能的关键.
研究的目的:
- 研究工艺条件对黄金电质量和增长速度的影响.
- 确定用于RF MEMS应用的金电的最佳参数.
- 为了分析密封包装的RF MEMS开关的温度依赖性能.
主要方法:
- 研究了工艺参数对黄金电质量和增长率的影响.
- 优化电金层的特点是表面粗性和热稳定性.
- 使用优化过程制造和密封包装的RF MEMS开关.
- 研究工作温度对机械 (引入电压,寿命) 和射频 (插入损失,隔离) 性能的影响.
主要成果:
- 优化的黄金电工艺产生了一层表面粗度小和优异的热稳定性.
- 制造的RF MEMS开关在优化后显示了改进的特性.
- 温度显著影响包装开关的机械和射频性能,影响拉入电压,寿命,插入损失和隔离.
结论:
- 优化的金电工艺适合制造可靠的射频MEMS开关.
- 了解和减轻温度影响对于确保包装射频MEMS开关的环境适应性和一致性能至关重要.


