激光辅助根道填充 移除下部切口 - - 微型CT研究
Violeta Dogandzhiyska1, Irina Tsenova-Ilieva1, Miriana Raykovska2
1Department of Conservative Dentistry, Faculty of Dental Medicine, Medical University, Sofia, Bulgaria.
概括
高能量的Er:YAG激光和XP-Endo Finisher R系统有效地去除了圆形道中的根运河填充材料. 然而,这两种系统都没有完全去除,在顶部区域留下了一些填充材料.
科学领域:
- 牙周内科医院 牙周内科医院 牙周内科医院
- 牙科材料科学 牙科材料科学
背景情况:
- 根管填充的去除对于内牙再处理至关重要.
- 圆形的道在去除堵塞时存在独特的挑战.
研究的目的:
- 为了比较高能量的Er:YAG激光器与XP-Endo Finisher R系统的功效,用于从圆道清除根管填充物.
- 评估这些系统在整形级再处理中的有效性.
主要方法:
- 在体外研究中,使用了12个取的下切口与圆形根管.
- 根通道被堵塞,然后使用Er:YAG激光或XP-Endo Finisher R.进行重新处理.
- 微型计算机断层扫描 (micro-CT) 用于评估剩余的填充材料.
主要成果:
- 与初始值相比,这两种再处理方法都显著减少了填充材料 (P < 0.001).
- 另外使用XP-Endo Finisher R系统时,没有进一步显著地去除填充材料 (P > 0.05).
- 两种系统都无法完全去除填充材料,特别是在顶部地区.
结论:
- 无论是高能量的Er:YAG激光器还是XP-Endo Finisher R系统都没有完全消除根管填充.
- 这两种系统都能有效地用于内牙骨架级再处理,并具有适当的参数.
- 为了完全清洁,需要进一步改进,特别是在圆道的顶部区域.
