评估在无形探测器制造过程中打破真空的影响

科学领域:

• 材料科学 材料科学 材料科学
• 医学成像物理 医学成像物理
• 半导体设备制造业 半导体设备制造业

背景情况:

• 与间接转换类型相比,直接转换X射线探测器提供了更高的空间分辨率和灵敏度.
• 无形 (a-Se) 是一种高Z半导体,适用于高分辨率,高灵敏度的直接X射线检测,现有应用在哺乳学中.
• 对于用于多能X射线成像的双层探测器的低能顶层,需要更厚的a-Se层 (>200μm).

研究的目的:

• 调查将a-Se制造分成两个沉积物,中间有空气暴露,对设备性能的影响.
• 为了确定这种修改的制造技术是否会影响更厚的a-Se层的运输特性和整体设备性能.
• 评估在不影响探测器质量的情况下,实现双层探测器应用所需厚度的可行性.

主要方法:

• 使用两种沉积过程制造无形 (a-Se) 层,包括真空中断层.
• 设备性能的表征,专注于运输特性.
• 使用分割方法和传统单沉积方法制造的探测器之间的性能指标的比较.

主要成果:

• 将a-Se制造工艺分为两个沉积物显示,对材料的运输特性没有显著的不利影响.
• 设备性能参数显示设备之间的小波动 (±5%),无论制造技术或厚度如何.
• 结果表明,即使在制造先进探测器设计所需的更厚的a-Se层时,也可以保持性能.

结论:

• 研究的分离沉积物的制造技术可用于生产更厚的无形层.
• 该方法允许制造用于双层X射线探测器的低能组件所需的a-Se层.
• 这些发现表明,使用无形的直接转换X射线探测器的性能可以持续用于先进的成像应用.