使

San Kim1, Yumin Shin1, Jaewon Han2

  • 1Department of Chemical Engineering, Kumoh National Institute of Technology, Gumi 39177, Republic of Korea.

Gels (Basel, Switzerland)
|October 25, 2024
PubMed
概括

软导体水凝和纳米复合材料为植入式生物电子提供了先进的解决方案,克服了刚性设备的局限性. 这些材料提供了类似组织的接口,以改善诊断和治疗.

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