通过电磁声共振技术检测薄壁粘合结构的解接检测
Ne Liu1, Shiqiang Shen1, Ying Zhu1
1Key Laboratory of Nondestructive Testing, Ministry of Education, Nanchang Hangkong University, Nanchang 330063, China.
Materials (Basel, Switzerland)
|October 26, 2024
概括
电磁声学共振 (EMAR) 技术有效地检测了像直升机叶片这样的薄壁粘合结构中的解接缺陷. 这种方法可以对缺陷进行定量分析,证实其用于结构完整性评估的可行性.
科学领域:
- 材料科学 材料科学 材料科学
- 非破坏性测试 不破坏性测试
- 声学物理 声学物理
背景情况:
- 在薄壁粘合结构中检测脱缺陷,这对于像直升机叶片这样的航空航天部件至关重要.
- 现有的方法难以应对多层材料和细微分层的复杂性.
研究的目的:
- 调查电磁声共振 (EMAR) 技术的应用,以识别薄壁粘合结构中的解缺陷.
- 评估EMAR用于缺陷检测和定量分析的可行性和局限性.
主要方法:
- 进行了理论和模拟研究,以分析缺陷结构中的超声波振动频率.
- 电磁声学共振 (EMAR) 用于激发剪切波并检测解接缺陷.
- 对检测到的缺陷进行了定量分析,考虑到传感器的局限性.
主要成果:
- 通过模拟和分析,验证了EMAR在薄壁粘合结构中检测脱缺陷的可行性.
- 使用EMAR.有效检测出最小直径为5毫米的粘合式解接缺陷.
- 定量分析显示,在检测铁结构缺陷时,最大误差约为15%.
结论:
- 电磁声学共振 (EMAR) 技术是一种可行的方法,用于检测和定量分析薄壁粘合结构中的解缺陷.
- 这项研究证实了EMAR在检查转子叶片等关键部件方面的有效性,尽管存在子传感器大小缺陷的限制.
