平衡介面性和内在消耗,以实现聚合物基热接口材料的高粘合性和热导率
Jiashuo Sheng1,2, Zhian Zhang1, Yunsong Pang1
1National Key Laboratory of Materials for Integrated Circuits, Shenzhen Institute of Advanced Electronic Materials, Shenzhen Institute of Advanced Technology, Chinese Academy of Sciences, Shenzhen 518055, China.
ACS applied materials & interfaces
|October 29, 2024
概括
研究人员开发了一种基于聚合物的新型热接口材料,具有强大的粘附性和高导热性. 这种材料平衡了先进电子产品的界面性和散热.
科学领域:
- 材料科学 材料科学 材料科学
- 聚合物化学 聚合物化学
- 热管理 热管理
背景情况:
- 粘合性热接口材料对于部件保护和散热至关重要.
- 一个关键的挑战是平衡强粘附与高导热率.
研究的目的:
- 开发一种基于聚合物的热接口材料,具有增强的附着性和热导率.
- 解决接口材料的粘合强度和热性能之间的固有权衡问题.
主要方法:
- 合成了基于聚甲基 (PDMS) 的材料,其中包含球形填充剂.
- 通过引入烯酸盐加速器,修改了PDMS网络结构.
- 具有特征的附着性质 (强度和性) 和导热性.
主要成果:
- 达到3.59MPa的粘合强度和1673Jm-2的粘合性.
- 获得了3.90 W m-1 K-1 的增强导热率.
- 证明修改后的PDMS网络和填充剂可以改善粘附和散热.
结论:
- 开发的材料成功地平衡了界面性和散热.
- 修改PDMS网络和填充器是实现卓越性能的关键.
- 这项工作为设计用于高功率电子产品的先进热接口材料提供了新的策略.
