3D打印机音频和振动侧通道数据集用于增材制造安全性漏洞研究

Christos Madamopoulos1,2, Nektarios Georgios Tsoutsos1

  • 1Department of Electrical and Computer Engineering, University of Delaware, Newark, DE, USA.

Data in brief
|November 5, 2024
PubMed
概括

这个数据集捕获来自3D打印机的音频和振动数据,用于研究增材制造中的侧通道攻击. 它有助于开发对3D打印过程中未经授权的信息提取的防御.