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Updated: Jun 8, 2025

Microfluidic Chips Controlled with Elastomeric Microvalve Arrays
Published on: October 1, 2007
Shangru Zhou1, Hui Wang1, Gaofeng Zhang1
1College of Electromechanical Engineering, Changsha University, Changsha 410022, China.
本研究介绍了一种用于MEMS包装的新型局部加热方法,使用电场来精确控制聚合物滴状形状以进行向加热. 这种技术最大限度地减少了在微电机系统封装过程中的热损伤和杂质传播.
科学领域:
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研究的目的:
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主要成果:
结论: