分析Ni-5%at.W合金基板质地演变在不同的应变水平使用EBSD技术
Xufeng Wang1, Hongli Suo1, Yaotang Ji2
1Key Laboratory of Advanced Functional Materials, Ministry of Education, College of Materials Science and Engineering, Beijing University of Technology, 100 Pingleyuan, Chaoyang District, Beijing 100124, China.
Materials (Basel, Switzerland)
|November 9, 2024
概括
应变水平显著影响Ni-5%W合金中的纹理演变. 较高的应变促进了更快的核和立方纹理的生长,影响了粒径大小和化行为.
科学领域:
- 材料科学 材料科学 材料科学
- 金工业是一种金工业.
背景情况:
- 了解- (Ni-W) 合金的纹理演变对于优化其机械性能至关重要.
- 之前的研究已经探讨了纹理的发展,但不同应变水平对Ni-5%W合金中的立方纹理形成的具体影响需要进一步研究.
研究的目的:
- 研究Ni-5%W合金基带在和回火过程中受到不同的拉伸变量 (εvM = 3.9,4.9和5.1) 的纹理演变.
- 阐明菌株水平,核化速率,生长动力学和由此产生的立方纹理的粒度结构之间的关系.
主要方法:
- 利用电子反射散射衍射 (EBSD) 来分析Ni-5%W合金基板的晶体结构.
- 在应用受控滚压后,在高温 (1150°C) 下制样品.
主要成果:
- 所有应变级 (3.9,4.9,5.1) 在回火后都获得了强烈的立方纹理 (>99%含量).
- 应变水平显著影响了纹理演变轨迹和回火温度.
- 较低的菌株 (3.9,4.9) 导致立方核在分层结构内生长,导致较大的粒度和较低的核化率.
- 较高的压力 (5.1) 从等粒中促进了立方核的形成,增加了核化速率,但产生了较小的粒度,超过了随机定向.
结论:
- 应变水平是控制Ni-5%W合金中的立方纹理核和生长动力学的关键因素.
- 5.1的菌株水平促进了再结晶立方粒的更高的核和生长率,与较低的菌株水平相比,导致更精细的微观结构.
- 优化拉伸变量对于为特定应用量身定制Ni-5%W合金的最终纹理和微观结构至关重要.
