在先进的微电子制造中,操纵无电涂 Cu 薄膜在液态聚合物晶体基板上的附着性

科学领域:

• 材料科学 材料科学 材料科学
• 表面化学 表面化学
• 电气工程 电气工程

背景情况:

• 转向改性半添加剂 (mSAP) 和半添加剂 (SAP) 工艺增加了对可靠的无电铜 (ELP Cu) 剥削强度在印刷电路板 (PCB) 制造中的需求.
• 在液晶聚合物 (LCP) 基板上优化ELP Cu粘附对于下一代电子产品至关重要.

研究的目的:

• 引入一种先进的湿工艺,用于在LCP基板上沉积无电铜.
• 为了证明对ELP Cu剥离强度的控制,用于各种PCB应用,从mSAP到SAP.

主要方法:

• 使用了一种湿工艺,涉及聚乙胺 (PEI) 表面活性剂,纳米尺寸的 (Pd) 激活剂,以及在LCP上进行Cu沉积的微雕塑.
• 多样化的PEI浸泡时间和基板粗度来调整剥离强度.
• 采用原子力显微镜 (AFM),X射线光电子光谱 (XPS) 和水接触角 (WCA) 来进行表征.

主要成果:

• 实现了广泛的ELP Cu剥离强度,从10gf/cm以下到600gf/cm以上.
• 证明该工艺满足mSAP可剥离Cu薄膜的低剥离强度要求和SAP的高强度需求.
• 骨折分析表明,剥离强度是由分子相互作用和物理固的组合来决定的.

结论:

• 开发的湿工艺可以精确控制LCP上的ELP Cu剥皮强度.
• 这种可调节的附着性对于满足PCB行业中mSAP和SAP技术的特定需求至关重要.
• 分子相互作用和物理化的协同效应是实现所需的剥离强度的关键.