使NiTiCu

Tiesheng Dong1, Jiaqi Zhang1, Qilin Shu1

  • 1Shenyang Ligong University, No. 6 Nanping Middle Road, Hunnan District, Shenyang City, Liaoning Province 110158, China.

PubMed
概括

本研究介绍了一种半活跃的脚外骨架,使用基于NiTiCu的形状记忆合金 (SMA) 来提高功率密度并减少佩戴者的能耗. 新的设计有效地帮助脚运动,改善机器人应用.