概括
这项研究介绍了一种新型的多频段探测器,使用互补的金属氧化物半导体 (CMOS) 技术进行红外 (IR) 和太赫兹 (THz) 探测. 该设备具有高灵敏度,适用于具有成本效益的高密度成像阵列.
科学领域:
- 光电学是指光电子产品.
- 综合光子学 综合光子学
- 传感器技术 传感器技术
背景情况:
- 多光谱成像提供了丰富的信息,但往往依赖于复杂,昂贵和糟糕的集成组件.
- 现有的探测器可能缺乏灵敏度或广泛的光谱覆盖范围,适用于各种应用.
研究的目的:
- 展示一种新型的天线合微波测量探测器,能够从红外 (IR) 到太赫兹 (THz) 频谱的多频段检测.
- 为了利用互补的金属氧化物半导体 (CMOS) 技术,提供低成本的综合解决方案.
主要方法:
- 使用CMOS技术制造一个微博测量探测器.
- 集成一个SiO2吸收层和一个L形碎形天线,用于多频谱响应.
- 在THz和IR频段中检测器性能的表征.
主要成果:
- 在THz和IR频段实现了高灵敏度检测.
- 在305 GHz (THz频段) 中,最大检测能力为5 x 10^8 cm·Hz^1/2/W.
- 最大检测能力为7 x 10^8 cm·Hz^1/2/W 在8.55 μm (红外波段).
结论:
- 开发的探测器可以实现高灵敏度的多光谱检测,从IR到THz.
- 兼容CMOS的设计可轻松集成,用于高密度,低成本的阵列成像.
- 这项技术对需要广泛光谱信息的先进成像系统具有前景.


