概括
本研究介绍了一种新的连贯扫描干涉度模型,用于测量高比例沟阵列. 该模型有效地弥补偏差,使高级制造业能够准确地重建地形.
科学领域:
- 光学计量学 在光学计量学
- 纳米制造的纳米制造
- 半导体制造业 半导体制造业
背景情况:
- 连贯扫描干涉测量 (CSI) 面临的挑战在测量高比例 (HAR) 沟阵列由于数值孔径限制.
- 标准的CSI方法与光散射和由复杂的沟几何构造引入的偏差作斗争.
研究的目的:
- 开发和验证一种新的CSI模型,用于准确地测量HAR沟阵列的地形.
- 分析和补偿由透明的HAR沟结构引起的光学偏差.
- 为了证明偏差补偿对改善地形重建的有效性.
主要方法:
- 开发了一个CSI模型,其中包含了3D点传播功能和严格的电磁场解决方案,用于透明样品.
- 利用理论角度光谱衍射用于远场干扰成像.
- 研究了沟阵列与单个沟以及对称与不对称区域中的偏差.
- 应用了基于可变形镜的偏差补偿方法.
主要成果:
- 拟议的CSI模型准确量化了透明HAR沟阵列引入的调制偏差.
- 使用可变形镜的偏差补偿证明对沟阵列有效,类似于单个沟.
- 在沟阵列 (高达20:1的比例) 上进行实验验证,证实了该模型的有效性.
结论:
- 开发的CSI模型和补偿策略使HAR沟阵列的精确地形测量成为可能.
- 这项研究为推进高比例制造工艺提供了关键的见解.
- 这些发现支持使用先进的光学计量学来应对复杂的微/纳米制造挑战.
更多相关视频
11:47Characterization of Surface Modifications by White Light Interferometry: Applications in Ion Sputtering, Laser Ablation, and Tribology Experiments
Published on: February 27, 2013
15.6K
05:57Characterization of SiN Integrated Optical Phased Arrays on a Wafer-Scale Test Station
Published on: April 1, 2020
8.0K
