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Updated: Jun 7, 2025

08:31
Three-dimensional Optical-resolution Photoacoustic Microscopy
Published on: May 3, 2011
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基于光声学遥感显微镜的翻转芯片的歧视性非破坏性成像,使用分层elasto-optic模型
Optics express
|November 14, 2024
概括
带有多层elasto-optic模型的光声学遥感显微镜 (PARS) 能够在多层翻转芯片中进行缺陷的非破坏性成像. 这种先进的技术准确地区分了地下结构和裂,用于线性晶圆检查.
科学领域:
- 材料科学 材料科学 材料科学
- 非破坏性测试是指非破坏性测试.
- 光学显微镜的使用方法
背景情况:
- 现有的直线成像方法难以检测多层翻转芯片中的地下缺陷.
- 挑战包括识别基板和底层涂层中的缺陷.
研究的目的:
- 开发和验证用于光声遥感显微镜 (PARS) 的分层弹性光学模型.
- 为了使多层翻转芯片设备中的结构和缺陷的歧视性直线成像成为可能.
主要方法:
- 为PARS.开发分层elasto-optic模型的开发.
- 使用基于透明源 (TS-FDTD) 的有限差异时间域算法来预测PARS信号斜率.
- 预测的PARS信号斜率的实验验证.
主要成果:
- 该TS-FDTD算法准确地预测了金属和空气模型的初始斜率.
- 通过实验验证了PARS信号的有效性.
- 实现了数字间电极芯片和裂纹的歧视性非破坏性成像.
结论:
- 使用分层elasto-optic模型的PARS提供了一种在线检测分层结构中缺陷的方法.
- 该技术为翻转芯片和复杂层次设备的非破坏性测试 (NDT) 提供了潜力.
- 快速,非接触式扫描功能提高了其适用于工业检查的适用性.

