,使elasto-optic

Optics express
|November 14, 2024
PubMed
概括

带有多层elasto-optic模型的光声学遥感显微镜 (PARS) 能够在多层翻转芯片中进行缺陷的非破坏性成像. 这种先进的技术准确地区分了地下结构和裂,用于线性晶圆检查.