在现场激光束沉积成型和电子束接之间的接口对厚壁合金结构的比较
Pingchuan Yang1, Fei Li1, Zongtao Zhu2,3
1Chengdu Aircraft Industrial (Group) Co., Ltd., Chengdu 610091, China.
Micromachines
|November 27, 2024
概括
电子束接和激光束沉积产生具有明显微观结构的合金接头. 与增材制造方法相比,电子束接产生了更高的抗拉强度和延伸.
科学领域:
- 材料科学 材料科学 材料科学
- 制造业 工程 制造工程
- 金工业是一种金工业.
背景情况:
- 增材制造和电子束接是先进的制造技术.
- 合金在航空航天和生物医学应用中至关重要.
- 连接厚壁元件带来了独特的挑战.
研究的目的:
- 为了比较电子束接和增材制造的合金接头的表面形态,微观结构和机械性能.
- 评估现场激光束沉积与合合金的电子束接的性能.
- 了解不同连接方法的断裂行为和接口特征.
主要方法:
- 使用现场激光束沉积和电子束接.
- 通过立体显微镜和扫描电子显微镜 (SEM) 分析表面形态.
- 通过微硬度,拉力测试和电子反射散射衍射 (EBSD) 评估微结构特征和机械性能.
主要成果:
- 用电子束接的接头显示出明显的融合和受热影响的区域.
- 激光束沉积的关节呈现出更光滑的表面,更少的喷.
- 这两种关节类型都表现出尖的接口,硬度梯度和混合脆柔的断裂模式.
- 用电子束接的接头比使用激光束沉积的接头 (1123 MPa,5.9%) 实现了更高的抗拉强度 (>1183 MPa) 和延伸率 (>7.3%).
结论:
- 与激光束沉积相比,电子束接为厚壁合金接头提供了优越的机械性能.
- 缺乏逐步过渡区会影响联合财产.
- 进一步优化增材制造参数可能会改善关节特性.
