在PCB板钻孔的超薄微钻机上沉积钻石涂层
Shuangqing Zhou1, Stephan Handschuh-Wang2, Tao Wang1
1Advanced Energy Storage Technology Center, Shenzhen Institutes of Advanced Technology, Chinese Academy of Sciences, Shenzhen 518055, China.
Materials (Basel, Switzerland)
|November 27, 2024
概括
新的复合钻石涂层与SiC/微晶钻石中间层增强了微钻性能,用于钻探先进的印刷电路板 (PCB). 这提高了工具寿命和孔质量,克服了纳米钻石涂层中的分层问题.
科学领域:
- 材料科学 材料科学 材料科学
- 制造业 工程 制造工程
- 纳米技术纳米技术
背景情况:
- 钻探先进的印刷电路板 (PCB) 具有挑战性,因为材料强度和高厚度对孔直径比率,导致工具磨损和精度差.
- 微钻机上现有的钻石涂层可以改善工具的寿命,但容易变脆和分层,特别是在直径小于0.2毫米的微钻机上.
研究的目的:
- 开发和评估用于PCB钻探的微钻机的改进钻石涂层技术.
- 为了增强WC-Co微型钻孔上的钻石涂层的粘附性,耐磨性和脱层性.
主要方法:
- 优化WC-Co微型钻孔的预处理,以提高断裂强度和去除.
- 开发了一种复合钻石涂层,使用SiC/微晶钻石中间层.
- 应用纳米钻石顶层来创建一个复合涂层结构.
- 测试了涂层微钻 (0.8毫米和0.125毫米直径) 的PCB钻孔性能和分析了涂层粘附性.
主要成果:
- 与SiC/微晶钻石中间层的复合钻石涂层与单个钻石涂层相比显示出显著增强的粘附性.
- 涂层微型钻孔表现出更好的耐磨性和抗涂层脱层的抵抗性.
- 复合材料/纳米钻石涂层微钻实现了优越的钻探性能和PCB中更高的孔质量.
结论:
- 开发的复合金钻石涂层与SiC/微晶钻石中间层有效地解决了微钻涂层中的分层和粘附问题.
- 这种先进的涂层技术为制造高质量的PCB提供了卓越的粘合强度和钻孔性能.
- 这些发现为在先进的电子制造业中使用更耐用,更准确的微钻工具铺平了道路.
