在化碳化合物半导体表轴性半导体中的现场应变控制
Behzad Jazizadeh1, Maksym Myronov2
1Department of Physics, The University of Warwick, Coventry, CV4 7AL, UK.
Scientific reports
|December 5, 2024
概括
在上培养的立方碳化 (3C-SiC) 中控制应变是微电机械系统 (MEMS) 的关键. 在生长过程中,碳与的比率决定了应变,使得设备制造的定制晶圆弓成为可能.
科学领域:
- 材料科学 材料科学 材料科学
- 半导体物理 半导体物理
- 纳米技术纳米技术
背景情况:
- 皮层中的残余应变会导致晶圆弧,这在半导体制造中通常是不受欢迎的.
- 然而,晶圆弓可以用于微电机系统 (MEMS) 制造,需要精确控制应变方向和大小.
研究的目的:
- 在上对立方碳化 (3C-SiC) 的异质表过程中调查和报告应变控制.
- 了解碳与 (C/Si) 比对3C-SiC/Si异构结构中应变和结晶性的影响.
主要方法:
- 在Si基板上3C-SiC的异质生长.
- 在生长过程中,碳与 (C/Si) 比率的系统变化.
- 对晶圆曲率 (弧度) 的分析,以确定拉伸状态 (拉伸和压缩).
主要成果:
- 富含 (Si) 的条件促进生长,并诱导拉伸应变 (正曲率).
- 富含碳 (富含C) 的条件抑制生长,并诱导压缩应变 (负曲率).
- 确定了一个最佳的C / Si比率区域,产生最小的应变和优越的结晶性.
结论:
- C/Si比是控制3C-SiC/Si异质化中的应变的一个关键参数.
- 通过调整C/Si比率,可以实现定制的应变工程,从而使MEMS中的应用成为可能.
- 这些发现提供了对超出3C-SiC的复合半导体异质质的见解.
关键词:
3CSiC 3CSiC 3CSiC 3CSiC 3CSiC 3CSiC在CVD中,CVD是非常重要的.异种表征的异质表征 (heteroepitaxy) 是一种表征.在MEMS MEMS中使用.压力应变是一种压力.更多相关视频
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