激光诱导的粘合剂具有优异的粘合增强和减少能力,用于微芯片的转印
Chenglong Li1,2,3, Shun Zhang1, Jing Jiang1
1Huanjiang Laboratory, Department of Engineering Mechanics, Soft Matter Research Center, Key Laboratory of Soft Machines and Smart Devices of Zhejiang Province, State Key Laboratory of Brain-Machine Intelligence, Zhejiang University, Zhejiang, China.
Science advances
|December 6, 2024
概括
本研究介绍了一种用于电子制造的激光诱导粘合剂. 这种新型材料通过激光加热快速控制粘附,使微芯片的精确采集和非接触式打印成为可能.
科学领域:
- 材料科学 材料科学 材料科学
- 纳米技术纳米技术
- 表面化学 表面化学
背景情况:
- 材料的异质整合对于先进的电子系统至关重要.
- 开发具有可调和可逆粘合性质的粘合剂是一个重大挑战.
- 现有的方法往往缺乏精确的微芯片传输所需的速度和选择性.
研究的目的:
- 开发一种激光诱导的粘合剂,具有可控制的粘合力,用于微芯片转移印刷.
- 为了证明快速增强粘附和减少能力.
- 为了实现微电子元件的可编程拾取和非接触式打印.
主要方法:
- 在玻璃背面使用形状记忆聚合物层.
- 采用选择性和快速的激光加热来调节粘附强度.
- 研究聚合物对粘附控制的形状固定和形状恢复效应.
主要成果:
- 在毫秒内实现了从千帕斯卡到兆帕斯卡的粘合强度调节.
- 通过激光诱导的粘附增强证明了微芯片的精确和可编程采集.
- 通过激光诱导的形状恢复,通过快速减少粘合,实现非接触式打印.
- 成功地将微型发光二极管 (LED) 和迷你LED转移到各种表面 (平面,粗,曲).
结论:
- 激光诱导的粘合剂为确定性组装提供了对粘合的特殊控制.
- 这项技术促进了微电子元件的高效异构集成.
- 证明的能力为先进的电子设备制造铺平了道路.
