Specific Heat
Mechanism of heat transfer
Thermal Stress
Mechanisms of Heat Transfer I
Mechanisms of Heat Transfer II
Mechanisms of Heat Transfer
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Yongbin Wang1, Yong Fan1, Kaichao Pan1
1School of Materials Science and Engineering, Tongji University, Shanghai, 201804, P. R. China.
灵感来自cocklebur的新聚合物复合材料为高效的计算机芯片冷却提供了增强的导热性和机械强度. 这些材料为电子和新能源应用提供了可持续的解决方案.
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主要成果:
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