通过低PbO含量Ag粘合剂减轻被动化层损伤并降低TOPcon太阳能电池的接触电阻
Sheshicheng Chen1,2, Cuiwen Guo3, Jiwei Feng3
1Ningbo Institute of Materials Technology and Engineering, Chinese Academy of Sciences, Ningbo, 315201, China.
Small methods
|December 23, 2024
概括
开发具有低含量的先进银糊是高效道氧化物被动接触 (TOPCon) 太阳能电池的关键. 这项研究优化了银接口,显著降低了接触电阻,以提高性能.
科学领域:
- 材料科学 材料科学 材料科学
- 太阳能光伏发电是如何实现的
- 半导体设备物理 半导体设备物理
背景情况:
- 开发用于道氧化物被动接触 (TOPCon) 太阳能电池等高板电阻装置的前面面面糊对于效率至关重要.
- 优化银- (Ag-Si) 接触接口对于提高设备性能和接触性能至关重要.
研究的目的:
- 调查 TOPCon 应用的前面面银 (Ag) 糊,含 (Al) 含量低 (<2 wt.%) 和不同的 frit 组成.
- 了解粘贴成分如何影响Ag-Si接口及其对设备特征的影响.
主要方法:
- 用于TOPCon设备的低Al含量和不同粉成分的Ag糊.
- 分析了低添加和低透火 (FT) 糊在被动化层,发射器和Ag-Si接口上的影响.
- 描述了玻璃和银纳米粒子接口的微观结构.
主要成果:
- 一种含量低的粉糊有效地减少了被动化层的蚀刻和对发射器的损伤,同时确保了良好的接触.
- 低成本的FT糊在接口玻璃中促进了更大的Ag纳米粒子和更高的数量,提高了导电性和降低了接触电阻.
- 在具有高板电阻 (≈350 Ω/□) 的TOPCon设备上实现了约1mΩ·cm2的低接触电阻和25.19%的光伏转换效率.
结论:
- 通过优化 Ag-Si 接口,证明了具有低 Al 含量的 Ag-Al 糊在高板电阻发射器中的潜力.
- 阐明了微观结构和设备性能之间的关系,为高板电阻TOPCon设备的银糊开发提供了一种新的方法.
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