创建单晶β-CaSiO3用于高性能电子包装基板.
Qingchao Jia1, Wenzhi Wang1, Hujun Zhang1
1School of Materials Science and Engineering, East China University of Science and Technology, Shanghai, 200237, China.
Advanced materials (Deerfield Beach, Fla.)
|December 23, 2024
概括
研究人员开发了用于电子包装的高性能单晶β-CaSiO3玻璃陶. 这种材料通过优化Al3+合剂和烧结条件来实现高强度和低介电常数.
科学领域:
- 材料科学 材料科学 材料科学
- 陶工程 陶工程 陶工程
- 固态化学 固态化学
背景情况:
- 基于β-CaSiO3的玻璃陶对电子包装至关重要.
- 在CaSiO3基板中同时达到高强度和低介电常数是具有挑战性的,因为它们的多晶性质.
研究的目的:
- 为高性能玻璃陶基板合成单晶β-CaSiO3.
- 通过开发新的制造战略,克服多晶CaSiO3的局限性.
主要方法:
- 在CaO-B2O3-SiO2玻璃系统中引入了Al3+.
- 优化了烧结条件,以控制晶体生长和相变.
- 研究了纳米α-CaSiO3转化为微米大小的单晶β-CaSiO3.
主要成果:
- 合成的单晶β-CaSiO3具有分层结构.
- 在15 GHz时,实现了4.04的低介电常数和3.15 × 10−3的低介电损失.
- 获得了256MPa的高屈曲强度.
结论:
- 通过Al3+和受控烧结,可以形成单晶β-CaSiO3.
- 开发的玻璃陶具有出色的介电和机械性能.
- 这种方法为电子包装中的高性能单晶玻璃陶提供了一个新的战略.
