在脉冲电场下,在凝内的气泡排放的机制分析
Dongxin He1, Zhe Zhang1, Guangzhu Wang2
1School of Electrical Engineering, Shandong University, Jingshi Road 17923, Jinan 250061, China.
Gels (Basel, Switzerland)
|December 27, 2024
概括
高压设备的凝包装中的泡加快了绝缘的降解. 这项研究研究了脉冲电场下的电树和气泡放电机制,以提高材料性能.
科学领域:
- 材料科学 材料科学 材料科学
- 电气工程 电气工程
- 等离子体物理学的物理学
背景情况:
- 凝对于高压,高功率半导体包装至关重要.
- 在包装过程中产生泡会降低绝缘性能,影响设备的可靠性.
- 了解介电降解机制对于先进的包装材料至关重要.
研究的目的:
- 建立一个测试平台,用于在脉冲电场下,在凝中进行电树的测试.
- 调查脉冲电压幅度,边缘时间和环境因素对泡发展和电气树的影响.
- 分析凝中介电性能降解的宏观和微观机制.
主要方法:
- 开发一个测试平台,用于脉冲电场下的电树.
- 使用二维等离子体模拟模型进行气泡放电分析.
- 关于气泡的发展,电树的开始和生长,放电电流和臭氧生成的实验研究.
主要成果:
- 脉冲电压幅度显著影响泡的发展和电气树木.
- 脉冲边缘时间影响电树的启动和生长.
- 模拟显示了由于离子和电子响应时间的内部电场扭曲.
- 排放电流和臭氧生成率取决于脉冲参数和温度.
结论:
- 气泡和电树是凝在脉冲电场下的介电降解的关键因素.
- 该研究提供了对介电分解和化学腐蚀机制的洞察.
- 这些发现支持为先进的半导体设备开发高性能包装材料.
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