DNA Packaging
Electronic Distance Measuring Instruments
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Wei Yu1, Shucan Cheng1, Zeyuan Li2
1School of Electrical Engineering and Automation, Wuhan University, Wuhan 430072, China.
本综述探讨了电子包装中的多物理合,这对于设备性能和可靠性至关重要. 它强调了先进的多尺度模拟技术,包括机器学习,用于增强电子系统设计和保护.
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主要成果:
结论: