MEMS.

Xuesong Teng1, Shenglin Yu1, Cun Fang1

  • 1School of Electronic and Information Engineering, Nanjing University of Information Science and Technology, Nanjing 210000, China.

概括

这项研究优化了微电机系统 (MEMS) 红外光源芯片,通过模拟复合材料支膜厚度来减少应力和变形. 先进的算法和包装方案确保了在恶劣环境中的稳定性,提高了传感器性能.