微波热成像系统用于检测雷达吸收材料的解锁检测
Yihang Tu1, Ziqiao Tang1, Yang Qiu2
1School of Electronic Information and Electrical Engineering, Chengdu University, Chengdu 610106, China.
The Review of scientific instruments
|January 8, 2025
概括
一个新的微波热成像系统 (MTIS) 能够有效地检测雷达吸收材料 (RAM) 中的解接缺陷. 长脉冲微波温度计 (LPMT) 提供了初步检测,而微波锁定温度计 (MLIT) 提供了详细的分析,用于增强材料检查.
科学领域:
- 材料科学 材料科学 材料科学
- 非破坏性测试是指非破坏性测试.
- 电磁学 电磁学 电磁学 电磁学
背景情况:
- 雷达吸收材料 (RAM) 对隐形技术至关重要.
- 在RAM中的解绑缺陷可能会损害其性能.
- 在现场RAM检查中需要非破坏性评估方法.
研究的目的:
- 介绍一种新的微波热成像系统 (MTIS),用于在RAM中检测解锁.
- 评估两种热像技术的有效性:微波锁定热像 (MLIT) 和长脉冲微波热像 (LPMT).
- 建立一个用于在现场检查RAM的系统.
主要方法:
- 开发一个在5.8GHz运行的多功能MTIS,输出功率为20W.
- 应用MLIT和LPMT来检测RAM中的缺陷.
- 对成像结果的热对比度 (Tc) 和信号噪声比率的分析.
主要成果:
- MTIS成功检测了RAM中的解锁缺陷.
- LPMT适用于初步的缺陷识别.
- MLIT提供了解锁缺陷的详细描述.
- 在45秒内达到3毫米的最小可检测缺陷孔径.
结论:
- 提出的MTIS是有效的检测在RAMs中的解锁.
- 结合LPMT和MLIT,为RAM检查提供了一个全面的方法.
- 该系统使RAM完整性的有效和详细的现场评估成为可能.
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