在增材制造中使用双墙TPMS控制12英寸半导体晶圆芯片的温度统一性控制
Sohyun Park1, Jaewook Lee2, Seungyeop Lee1
1Daegyung Technology Application Division, Korea Institute of Industrial Technology, Daegu-si 42994, Republic of Korea.
Materials (Basel, Switzerland)
|January 11, 2025
概括
三次周期性最小表面 (TPMSs) 提高了半导体检查的晶圆温度统一性. 这种新的双墙TPMS设计增强了热传递,提高了检查速度和精度.
科学领域:
- 材料科学 材料科学 材料科学
- 机械工程 机械工程
- 半导体制造业 半导体制造业
背景情况:
- 晶圆温度的均性对于半导体检查的速度和准确性至关重要.
- 传统的冷却/加热系统在实现统一的表面温度方面存在局限性.
- 三重周期性最小表面 (TPMS),一种超材料类,提供增强的传热性能.
研究的目的:
- 调查TPMS结构在半导体中提高温度均性的潜力.
- 提出和分析一种新的双壁TPMS结构,以提高热性能.
- 为了优化TPMS设计用于半导体应用.
主要方法:
- 通过调整板厚来开发和研究双壁TPMS.
- 拟议TPMS结构的热性能分析.
- 应用和优化双壁TPMS (钻石和陀螺) 设计到半导体.
主要成果:
- 双墙TPMS结构提供了一个较大的传热面积单位体积相比一般的格子结构.
- 最佳的钻石和陀螺TPMS设计实现了0.23°C和0.66°C的表面温度均差异.
- 拟议的双壁TPMS显著提高了半导体的热性能.
结论:
- 双壁TPMS结构有效地提高了半导体检查的晶圆温度统一性.
- 优化的TPMS设计为提高传热和检查效率提供了可行的解决方案.
- 这项研究为半导体制造设备的先进热管理提供了有前途的方法.


