在玻璃上的基板集成波导与真空填充的锡,通过毫米波应用的玻璃子
Seung-Han Chung1, Ho-Sun Yeom2, Che-Heung Kim1
1Department of Electrical and Computer Engineering, Seoul National University, 1 Gwanak-ro, Gwanak-gu, Seoul 08826, Republic of Korea.
Micromachines
|January 25, 2025
概括
本研究介绍了一种快速,经济高效的方法,用于创建毫米波基板集成波导,使用锡透玻璃通道. 这种新的技术可以在玻璃上制造无空隙的玻璃,为先进的毫米波设备铺平了道路.
科学领域:
- 材料科学 材料科学 材料科学
- 电气工程 电气工程
- 微波工程 微波工程
背景情况:
- 基板集成波导 (SIW) 是微波和毫米波系统中的关键组件.
- 玻璃基板中的通道的传统制造方法可能是缓慢而昂贵的.
- 对玻璃上的毫米波装置,需要高效且具有成本效益的制造技术.
研究的目的:
- 为玻璃基板上的SIW采用透玻璃通道 (TGV) 提出一种新的制造方法.
- 为了证明一种快速且具有成本效益的方法,以锡填充高铁.
- 为了评估用于毫米波应用的制造SIW的性能.
主要方法:
- 在玻璃基板中制造TGV,使用晶圆级玻璃回流微加工.
- 开发一个定制的真空吸收系统,用于快速填充高铁的化锡.
- 制造SIW的特征,包括插入损失和切断频率.
主要成果:
- 在玻璃基板上成功制造SIW,使用锡TGV.
- 为制造的SIW实现了17.2GHz的3dB切断频率.
- 在20-35 GHz范围内显示平均插入损失为1.65 ± 0.54 dB.
结论:
- 与传统的金属化相比,拟议的方法为TGV无空气填充提供了快速和经济有效的替代方案.
- 装有锡TGV的玻璃基板显示出制造高性能毫米波设备的巨大潜力.
- 这项技术推动了玻璃平台上的毫米波集成电路的开发.
