用太赫兹时域圆测量对载体密度和移动性的晶圆尺度映射
Optics letters
|January 31, 2025
概括
太赫兹时域圆测量 (THz-TDE) 现在使半导体晶片的大规模定量映射成为可能. 这种非破坏性方法准确地描述了材料如碳化 (SiC) 中的导电性和载体密度等电气性能.
科学领域:
- 材料科学 材料科学 材料科学
- 固态物理 固态物理
- 电气工程 电气工程
背景情况:
- 太赫兹 (THz) 测量对于动力设备的非破坏性测试至关重要.
- 对于THz范围内的精确表征方法有很高的需求.
- 晶圆尺度映射是半导体行业的一个关键过程.
研究的目的:
- 为了证明THz时域圆测量 (THz-TDE) 对于半导体晶片的大规模定量映射的应用.
- 突出THz-TDE在绘制碳化 (SiC) 的电特性方面的有效性.
主要方法:
- 用THz时间域圆测量 (THz-TDE) 进行晶圆尺度映射.
- 对测量的圆测量参数进行定量分析.
- 绘制电气属性的地图,包括导电性,载体密度和移动性.
主要成果:
- 成功演示了THz-TDE用于半导体晶片的大规模映射.
- 为导电性,载体密度和4英寸的移动性生成空间分布图. 这是一个SiC晶圆.
- 验证THz-TDE作为一种有效的技术来表征半导体的电特性.
结论:
- THz-TDE映射提供了一种非破坏性,无接触的方法来评估半导体质量和电同质性.
- 该技术特别适用于具有高THz吸收度的合半导体.
- 这项工作确立了THz-TDE作为工业半导体晶片表征的可行工具.


