在超薄聚合物基板上使用表面能量定向装配工艺制造的高性能灵活电子产品

科学领域:

• 材料科学 材料科学 材料科学
• 电子工程 电子工程
• 纳米技术 纳米技术

背景情况:

• 基于解决方案的工艺为灵活的电子产品提供了具有成本效益的低温制造.
• 目前用于柔性电子产品的印刷技术缺乏分辨率和图案保真性.
• 表面能量定向组件 (SEDA) 提供高分辨率,但很少用于多层灵活设备.

研究的目的:

• 在柔性聚胺 (PI) 基板上制造多层金属氧化物薄膜晶体管 (TFT) 的SEDA工艺.
• 开发控制基板疏水性的方法,以改善组装.
• 为了证明SEDA在下一代灵活电子产品中的潜力.

主要方法:

• 使用SEDA在超薄 (≈35微米) 柔性PI基板上制造氧化TFT.
• 开发了使PI基板具有疏水性和表面特性均化的程序.
• 组装的氧化物通道,氧化物 (ITO) 源/排水电极,氧化门介电,以及使用全溶液工艺的ITO门电极.

主要成果:

• 实现了全溶液加工柔性金属氧化物TFT的高分辨率制造.
• 证明了出色的电特性,平均移动性为22.01 cm2 V-1 s-1.1.
• 在机械应变下确认了稳定的设备运行,并制造了具有78的电压增益和高达1kHz的频率的灵活逆变器.

结论:

• 在PI基板上,SEDA工艺已成功适应制造高性能柔性金属氧化物TFT.
• 开发的表面处理方法可确保可靠的多层组装.
• 这项工作为SEDA在生产先进的灵活电子设备方面开辟了新的途径.