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Masahito Takakuwa1,2,3, Daishi Inoue3, Lulu Sun4

  • 1Graduate School of Engineering, Institute of Engineering Innovation, The University of Tokyo, 7-3-1 Hongo, Bunkyo-ku, Tokyo, 113-8656, Japan.

概括

一种新的混合直接粘合方法可以为可穿戴电子产品提供强大,灵活的连接,在没有粘合剂的情况下集成各种材料. 该技术支持耐用,超灵活的设备开发,包括先进的传感器.