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Chun Li1,2, Jiaxun Yao1, Rui Xia1

  • 1Department of Materials Science and Engineering, Southern University of Science and Technology, Shenzhen 518055, China.

Nano letters
|February 21, 2025
PubMed
概括

研究人员开发了一种用于自下而上的微型制造的新型粘贴抗性. 这种热稳定,易于拆卸的材料,可为使用蒸汽相沉积的介电,半导体和导体提供高精度的图案.