化CuO纳米片用于抗菌和抗真菌应用
1Bioengineering and Materials Research (BMR) Group, Department of Physics, School of Advanced Sciences, VIT-AP University, AP Secretariat, Inavolu, Amaravati, Guntur, Andhra Pradesh, 522237, India.
Heliyon
|February 21, 2025
概括
通过电化学化合成的氧化铜 (CuO) 纳米片显示出强大的抗菌和抗真菌特性. 这项研究强调CuO薄膜是对各种细菌和真菌菌株的有效药物.
科学领域:
- 材料科学 材料科学 材料科学
- 纳米技术纳米技术
- 生物医学工程 生物医学工程
背景情况:
- 氧化铜 (CuO) 纳米结构在各种应用中表现出有前途的特性,包括抗菌用途.
- 与纳米粒子相比,研究基于CuO薄膜的纳米结构是有限的.
- 了解依赖形态的抗菌活性对于开发有效的基于CuO的抗菌药物至关重要.
研究的目的:
- 通过电化学化合成CuO薄膜基纳米结构.
- 调查形态学对CuO薄膜抗菌和抗真菌特性的影响.
- 评估CuO薄膜在抑制细菌和真菌生长方面的潜力.
主要方法:
- 电化学化用于CuO薄膜合成.
- 用于相位和结构分析的X射线衍射 (XRD).
- 场发射扫描电子显微镜 (FESEM) 用于形态特征.
- 紫外线-Vis光谱法用于带隙测定.
- 格扩散方法用于评估抗菌和抗真菌活性.
- 射线光电子光谱 (XPS) 用于离子生成和ROS生产分析.
主要成果:
- 具有单临床结构和平均结晶体大小为15.3nm的矿阶段CuO被XRD证实.
- FESEM揭示了纳米线和纳米片形态.
- 紫外线-Vis光谱学表明带隙在1.42和1.44 eV之间.
- CuO纳米片显示出显著的抑制作用,对抗格拉姆阳性细菌 (Streptococcus pneumoniae,Staphylococcus aureus),格拉姆阴性细菌 (大肠杆菌,Shigella dysenteriae) 和 Candida albicans.
- XPS证实了Cu2+离子的产生,导致反应性氧物种 (ROS) 的产生.
结论:
- 电化学化是一种合成CuO纳米结构具有可调整形态的有效方法.
- 与纳米线相比,CuO纳米片形态表现出优越的抗菌和抗真菌功效.
- 片显示出作为各种应用的广泛抗菌剂的巨大潜力.
