低温SnPb接器的微观结构和机械特性
Xiaochen Xie1,2, Pengrong Lin2,3, Binhao Lian2
1School of Integrated Circuit Science and Engineering, Beihang University, Beijing 100191, China.
Materials (Basel, Switzerland)
|February 26, 2025
概括
这项研究将 (In) 引入锡- (SnPb) 溶接剂中,为3D包装创造了一种新的低温溶接剂. 该SnPbIn将降低点和增强超塑性,满足先进的包装需求.
科学领域:
- 材料科学 材料科学 材料科学
- 金工业是金工业的一个方面.
- 电子 包装 电子 包装
背景情况:
- 由于高点,传统接在先进的3D包装中面临限制.
- 开发低温合剂对于实现复杂的微电子组装至关重要.
研究的目的:
- 为了研究 (In) 添加对锡- (SnPb) 优溶的特性的影响.
- 开发一种新型的低温合剂,适用于3D包装应用.
主要方法:
- 使用真空感应炼制造了具有不同In含量的SnPbIn合剂 (5-17重量%).
- 进行了微结构分析,点测定和机械性能测试 (拉伸强度,延伸).
主要成果:
- 超过5%重量的添加引入了一个新的InSn4阶段和降低了点,Sn-Pb-13In达到150.5°C.
- 造的Sn-Pb-5In显示出最佳的抗拉强度 (48.8 MPa) 和延伸度 (27.3%).
- 冷SnPbIn表现出超级可塑性,其中59.9Sn35.1Pb5In实现了超过380%的延伸.
结论:
- 添加有效降低了SnPb的点,使其适合3D包装.
- 在SnPbIn系统展示了由于超级可塑性,归因于再结晶和软导向的高柔性应用的潜力.
