连接点:将液态金属颗粒烧结为软和可拉伸的导体
Simok Lee1,2, Syed Ahmed Jaseem2, Nurit Atar2
1School of Electrical Engineering, Korea Advanced Institute of Science and Technology (KAIST), 291 Daehak-ro, Yuseong-gu, Daejeon 34141, Republic of Korea.
Chemical reviews
|March 4, 2025
概括
本综述探讨了烧结液体金属颗粒 (LMP) 以创建导电路径. 克服氧化物层和聚合物是可伸缩电子和软机器人应用的关键.
科学领域:
- 材料科学 材料科学 材料科学
- 纳米技术 纳米技术
- 电气工程 电气工程
背景情况:
- 液体金属颗粒 (LMP) 为先进材料提供独特的特性.
- 原生氧化物层和中间聚合物阻碍了制造的LMP薄膜和复合材料的导电性.
- 烧结对于从LMP中形成导电网络至关重要.
研究的目的:
- 审查烧结液体金属颗粒的机制和技术.
- 讨论使用LMP烧结的模式方法.
- 突出烧结LMP的特性和应用.
主要方法:
- 机械加工用于颗粒的融合.
- 用热处理来克服表面障碍.
- 化学加工以促进粒子连接.
主要成果:
- 烧结使得从LMP中形成透的电导通道.
- 有效的烧结克服了原生氧化物层和聚合物封装所带来的挑战.
- 各种加工方法可以实现成功的LMP烧结.
结论:
- 烧结是解锁LMP电导率的重要过程.
- 实现高效的烧结是开发可打印油墨和软复合材料的关键.
- 烧结LMP在可拉伸电子,软机器人和活性材料方面具有显著的潜力.


