ReaxFF MDOH*-4H-SiC

Dongxiao Yan1,2, Hui Huang1,2,3, Mingpu Xue1,2

  • 1Institute of Manufacturing Engineering, Huaqiao University, Xiamen 361021, China.

Micromachines
|March 6, 2025
PubMed
概括

使用基基 (OH*) 的等离子体催化提供了高效的表面修饰. 这项研究揭示了在不均的4H-SiC表面上的高速OH*相互作用可以在一步内实现平面化,而不是低速修饰.